最近の半導体プロセス技術と今後について思うこと[前編]
まず小生は2011年に購入したLavieと2016年に購入したデスクトップの二台を持っているのだが体感的には速度が変わらなかったことに驚愕した。
2000年のある日小生がまだ小さい頃親とともにPC DEPOTでデスクトップPCを購入したのだがあっという間にスペックがおいて行かれてしまって2003年には別のデスクトップを購入したことをよく記憶している。
2000年に普及していたCPUのプロセスルールはおよそ180nm,2003年には90nmと3年で半減し,同じダイサイズではおよそ4倍の回路規模となることがわかる。
アーキテクチャ上でも従来のスーパーパイプラインからVLIWへと転換していった時期である。
そのように00年代前半はアーキテクチャ上での改良、CPIの向上、マルチコア化へと急速に進んで行った時代である。後半に入ってもより高速な転送速度を誇るDDR3の登場や大容量低価格化が進んでいった。
しかし、10年代に入ると状況は一変する。
coreiシリーズが始まってからのIntelCPUはシングルコア性能はほとんど伸びていない。おそらくシングルコア性能の向上に必要な要素であるクロック向上はおそらく半導体素子の動作の充放電時間の問題でできず、CPIに関してもアーキテクチャ上での改善点はほぼ解決し1サイクル2サイクル節約できるかできないかというレベルまで落ちてしまっている。キャッシュに関してもこれ以上増やすとワッパやコスパが悪くなるのでおそらく大胆にはできない。
後編へ続く